温度、湿度以及其它环境条件是由电连接器所处的位置决定的，软件系统价格，因而应考虑该位置及预期的环境。而其它相关贮存条件的适用期（shelflife）以及信息是什么。对环境的阐述中也应当涵盖有对冲击与振动的要求，包括出自于海运方面的要求，以及生产环境条件例如焊接温度与焊接周期持续时间的要求。连接器供应商表示，在连接器所导引的汇合型持续电流周围就是高温度产生的区域。
连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，软件系统安装，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，武汉软件系统，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，软件系统厂家，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
射频同轴连接器的命名由主称代号和结构代号两部分组成，中间用短横线"-"隔开。主称代号射频连接器的主称代号采用国际上通用的主称代号，具体产品的不同结构形式的命名由详细规范作出具体规定，结构形式代表射频连接器的结构。转接器的型号以插头或插座的型号为基础派生组成，一般采用下列形式：转接器型号的主称代号部分以连接器主称代号（系列内转接器）或分数型式（系列间转接器）标示。
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